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2800亿美元《芯片法案》,到底安的什么心?

该法案总额约为 2800 亿美元,其中包括对半导体行业的约 527 亿美元的财政援助、对企业的投资税收抵免、240 亿美元的投资税收抵免以及对在美国开发和制造芯片的公司的 240 …

该法案总额约为 2800 亿美元,其中包括对半导体行业的约 527 亿美元的财政援助、对企业的投资税收抵免、240 亿美元的投资税收抵免以及对在美国开发和制造芯片的公司的 240 亿美元的投资税收抵免。激励措施,以及未来几年的激励措施。 2000亿美元的研究经费。

此外,《芯片法》特别要求受补贴的制造商不得在美国制造或促进先进制造技术。这种软硬结合,无疑将迫使国际芯片巨头在打造先进工艺时选择中国或美国。在拜登签署小费法案后,中国外交部发言人汪文斌在8月10日的例行新闻发布会上表示,“脱钩”只会害人害己,不会害人。有业内人士认为,国产芯片此时的当务之急是利用好成熟的技术。此外,中芯国际还可以利用Chiplet[1]技术实现“弯道超车”。

半导体法案包含两个主要内容。其次,它将在未来几年提供约 2000 亿美元的研究资金,重点支持人工智能、机器人和量子计算等尖端技术。其中,半导体行业获得了 527 亿美元的支持。其中,20 亿美元用于成熟的半导体制造。也就是大部分小费票据的制作这笔资金将用于先进工艺技术和先进封装。资料来源:德邦证券研究报告截图在所谓的美国保持技术领先和供应链安全。这一限制适用于新工厂,除非它们主要生产国家“传统半导体”(过时但广泛使用且难以替代)。

简而言之,这是一项“二元”规定,限制其他国家和地区的半导体企业来华投资。 “一石三鸟”。 “未来的芯片产业将在美国制造”是美国总统乔拜登的“核心”愿望。如意算盘响亮,但美国真的能得到吗?这不一定。1947年,时代半导体诞生于晶体管贝尔实验室。经过70多年的发展,半导体产业逐渐形成了全球多个国家和地区参与的分工体系。

中国拥有全球最大的芯片应用市场。它是最大的IC[2]消费市场,占全球总量的三分之二。”张补充道.阻碍自由竞争的资源配置不当和效率损失,并不是美国此前宣称的自由贸易原则。在晶圆制造中寻求“帮助”可能导致美国芯片行业资源配置不当。 1990 年,美国占全球晶圆制造能力的 37%,但如今这一比例已降至 12%。

这是长期市场竞争和全球分工的结果。遏制中国半导体产业发展的“以邻为壑”的做法,可能会自取其辱。人民日报援引美国智库战略与国际问题研究所的分析称,在复杂且高度依赖的全球价值链中,中美半导体企业深度融合,缺乏供应完整性。进步。链条付出了巨大的经济和技术成本。与自由竞争的原则相反,坚持“一个选择”会导致“竹篮打水”。

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作者: xiaoming

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