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黄爱玲老师消息，黄爱玲老师了解到，霸屏各大社交平台一周后，iPhone13热度不减。

黄爱玲老师发现，除了苹果品牌自带的热搜属性，同样与“十三香”、“刀法精深”等不时涌现的新梗有关。最关键的是，在全球芯片供给慌张背景下，iPhone13售价居然不升反降，无异于向手机市场这个大火炉里添了一把干柴。

关于iPhone13系列国行降价的缘由，可参考前OPPO副总裁沈义人的观念。

“去年涨价由于汇率，今年汇率降了iPhone13价钱自然也低了。同时今年Apple芯片量/价遭到影响相对最小，所以利润并不会遭到售价降价明显影响，供给链管理程度确实一流。”

汇率要素之外，最受人注目的是苹果关于芯片供给链的把控。

9月初，市场传出芯片代工龙头台积电通知客户全面涨价，涨幅高达10%~20%。而据供给链透露，此次涨价潮中，台积电关于苹果的订单涨幅最低，仅为3%。

据市调机构Counterpoint预估，苹果今年将占领台积电5纳米制程53%的产量，A15芯片无疑是重头戏。因而，作为第一大客户的“差异看待”确有缘由。

凭仗芯片价钱优势，苹果能够牺牲一定的利润率、换回更大的市场份额，这个过程中，势必对安卓旗舰手机的销量形成影响。

与之比照，在苹果召开秋季新品发布会的前几日，vivo发布了X70系列旗舰手机，和苹果自研处置器不同，vivo规范版和Pro+版本分别搭载联发科天机1200、高通骁龙888+处置器。

不同以往，此次vivo自研的ISP芯片V1成为宣传重点。

无独有偶，小米曾于今年3月推出独立ISP芯片磅礴C1。同样有音讯称，OPPO子公司ZEKU哲库科技研发的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find系列新机上。

“三人成虎”，媒体宣传下，自研ISP芯片成了在SoC芯片难有打破背景之下的另辟蹊径。加上“华为之殇”的刺激，“国产手机厂商自研芯片突围”俨然成了品牌方和吃瓜大众的自嗨场。

言论之外，自研ISP芯片能否成为旗舰手机卖点，乃至于为自研SoC芯片铺路等等，成为愈加值得关注的问题。

需求和才能之下的理想途径

在讨论手机厂商自研ISP芯片前景之前，首先要了解ISP芯片是什么？Image Signal Processing中文译为“图形信号处置”，这自然与拍照有关。

当按入手机快门后，光线从镜头进入，抵达传感器，传感器担任采集、记载光线，并把它转换成电流信号，然后交由ISP芯片停止处置，最后由手机处置器处置贮存。

这个过程中，ISP芯片的作用就是对传感器输入的信号停止运算处置，最终得出经过线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白均衡校正、曝光校正等工序后的结果。 

浅显易懂地说，我们最终看到的手机照片，是经过ISP芯片“美颜”过的成果。因而，ISP芯片关于手机最终的成像质量起到非常关键的作用。

虽然如此，过去在行业中，ISP芯片却并不为大多手机厂商所掌控。

缘由在于，ISP芯片普通分为集成和独立两种。集成是指芯片集成在手机的处置器里。以高通骁龙为例，其处置器内部都集成有ISP芯片，手机厂商能够直接拿来运用。

独立则是芯片独立于处置器而存在，大多的独立ISP芯片都是手机厂商向ISP提供商定制，自研较少，但其与相机其他组件的契合度更佳，成像也有属于本人的作风、特征。

由于采用途理器配套的集成ISP芯片可以降低手机的研发和消费本钱，因而，市场曾一度以为独立ISP会失去生存空间。

往常，自研ISP芯片之风兴起，以终为始，阐明当前国内旗舰机市场，竞争早已进入白热化，手机厂商需求找到新的创新点，以期推进销售。

在这个大前提之下，迎面而来的问题是，为什么是ISP芯片？

首先，ISP研发门槛较低。产业高级剖析师杨俊刚指出，“ISP芯片的研发门槛相关于SoC较低，主要竞争点在于算法和功用模块的参加，算法的提升可以加大ISP芯片处置运转性能。”

而作为曾经搅扰华为已久的制程问题，由于ISP不用采用最先进的制程，面临的风险也相对较小。

技术缘由外，ISP芯片被手机厂商看中的缘由，还在于自研关于拍照性能的提升。

往常，在每年的新机发布会上，影像功用成为品牌必争之地，厂商关于影像功用的追求自然来自消费者的关注度。

中关村曾发布的《2019年Q1手机市场报告》数据标明，参数用户关注度排行中，相机功用占领第一名，成为购机者最看重的要素。

在最近的一份《2021年Q1中国智能手机行业网络关注度剖析报告》中，虽然消费者关于系统的关注度超越了拍照，但毫无疑问，自始至终，拍照质量都是决议手机消费者体验的重要一环。

此前，我们曾经提到ISP芯片是手机拍照中的关键组件，很大水平上决议了图像质量。但由于摄像头长期作为终端品牌完成产品差别化的发力点，留给硬件的晋级空间也越来越小。

即便在处置器层面，由于ISP芯片集成在SoC中，而同一价位的手机大多采用相同的处置器，也就意味着相同的ISP计划。这就招致厂商想要作出打破，只能选择自研ISP芯片。

诸多要素影响下，选择ISP芯片自研，成为手机厂商需求和才能之下的理想途径。

SoC芯片束之高阁

假如说ISP芯片相当于手机相机的“大脑”，那么SoC芯片则相当于是智能手机的“大脑”。

数据显现，2017年全球SoC市场范围为1318.3亿美圆，估计2023年增长到2072.1亿美圆，复合年增长率为8.3%，随着智能手机迎来5G换机潮，SoC芯片将迎来更大的红利。

需求留意的是，手机SoC芯片不等于CPU，手机SoC芯片通常会集成CPU、GPU、NPU、ISP、通讯基带等模块，由于技术复杂，因而做SoC芯片的门槛很高。 

最早在2004年10月，华为组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。2009年，华为推出第一款智能手机芯片K3V1，由于产品不成熟，最终没有走向市场化。

2012年，华为发布了K3V2，同时期的高通和三星都曾经用上了28、32nm的工艺，K3V2工艺却是40nm，由于发热量大，被用户吐槽“暖手宝”，没有取得市场认可。

直至2015年11月，华为发布麒麟950SoC芯片，芯片综合性能飙升至第一，凭仗性能优势和工艺优势，胜利抢先高通半年。尔后，麒麟955 、麒麟970不时迭代，华为才真正扛起自研SoC的名头。

一路走来，自研SoC芯片难如登天，而在此次众多媒体的宣传中，国产手机厂商将来由ISP芯片转向SoC芯片自研却简直成了板上钉钉。

但事情的走向会如人所料吗？

今年8月6日，在央视播出的纪录片《强国基石》中，主导了磅礴C1研发的小米ISP芯片架构师左坤隆表示：“ISP只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”

这标明，小米继2017年推出首款SoC芯片磅礴S1之后，将继续该系列的研发。但自从2019年4月，小米宣布旗下松果电子团队重组后，主做手机芯片的松果电子已名存实亡，磅礴S2就此难产。

此前，雷军曾透露，小米芯片从2014年起航到2017年正式应用到手机里，前后花了10亿元钱以上，并为此捏了一把汗，而同期行业研发芯片一年需求投入数十亿美圆。

因而，小米关于自研SoC芯片的承诺，显然短少一定的压服力。

同样，拿vivo来说，2019年，胡柏山在vivo新园区承受媒体采访时表示，vivo早在一年半前就开端考虑深度参与到芯片SoC设计当中，要完成这种请求，就需求相关专业的人才。

但挖苦的是，在今年8月27日的采访中，胡柏山表示，“SoC投入很大也较难带来差别化的优势，并且行业中曾经有高通、三星等公司在做，vivo暂时不会介入。”

胡柏山前后关于SoC芯片的态度不一，侧面反映出自研SoC是一件费劲不讨好的事情。

至于2020年2月提出“马里亚纳方案”的OPPO，能否在裁员风云下，撑起一年付给主力工程师8亿元薪资支出（晚点LatePost测算），成为苹果、三星和华为后，第四家自研SoC 的手机公司，则需求时间来证明。

而在没有拿出成果之前，国内手机厂商做的这一切，似乎只是为了营销宣传，至于最终结果如何，正如行业人士所说，“常常越要面子，最终最丢面子”。

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