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利亚德:激光转移方案已导入量产,巨量转移良率达到98.9%

作为全球视听科技领创者,利亚德集团目前已经进入了Micro LED新兴产业化进程加速阶段,在巨量转移技术上,利亚德采取的激光转移方案已导入量产,巨量转移效率持续提升,良率达到98.…

作为全球视听科技领创者,利亚德集团目前已经进入了Micro LED新兴产业化进程加速阶段,在巨量转移技术上,利亚德采取的激光转移方案已导入量产,巨量转移效率持续提升,良率达到98.9%。

科技部高新技术司副司长雷鹏近期表示,我国Micro LED显示技术科技创新和产业化应用进入关键时期,如何攻克Micro LED产业发展存在的技术瓶颈,补短板、建优势是产业上下需要共同思考的问题。

Micro LED显示技术具有自发光、高集成、高稳定性等特点。目前,Micro LED规模商用仍面临挑战,芯片、巨量转移和修复以及驱动、色彩转换等方面仍有大量工作需要做。其中,巨量转移技术成为限制Micro LED产品良率和成本的瓶颈。

利亚德董事、副总经理、董秘李楠楠介绍,外延芯片部分完成后,需要把数百万甚至数千万颗微米级的LED芯片正确且高效率地移动到电路基板上。以一台4K电视为例,需要转移的LED芯片达2500万颗(按3840*2160*R/G/B三色计算)。而现有的传统设备、制程和工艺难以满足Micro LED量产化需求,制作成本高,生产效率低。巨量转移技术是Micro LED产业化的关键一步。

目前,巨量转移技术面临五大挑战。一是在转移之前,需要将Micro LED芯片从外延片移动到载体。二是Micro LED芯片的厚度仅为几微米,将其精确地放置在目标衬底上难度很大。三是Micro LED芯片尺寸及间距很小,将芯片连上电路充满挑战。四是Micro LED芯片需要进行多次转移(包括从蓝宝石衬底→临时衬底→新衬底),且每次转移芯片数量巨大,对工艺的稳定性和精确度要求非常高。五是对于R/G/B全彩显示而言,需要将R/G/B芯片分别进行转移,工艺难度极大。

李楠楠表示,巨量转移技术路径尚未统一,目前的转移方案包括静电吸附、流体力学、stamp、激光转移、卷轴转移等。利亚德的激光转移方案已导入量产,巨量转移效率达到1000颗/秒,良率已经达到98.9%。

另外,今年3月19日,利亚德与TCL华星签署战略合作协议,基于各自的技术、产品、市场优势,在Mini LED背光、Micro LED等领域展开全方位深度合作。

未来,利亚德集团将会在Micro LED产业上继续研发,不断开拓Micro LED的应用市场。

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作者: 杨利伟

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