日本半导体产业经历了一段时间的衰落,但如今正积极寻求振兴并提升在全球半导体市场供应链中的地位。为此,日本正在吸引海外企业在日本投资,并计划于2027年量产2纳米芯片。尽管日本计划加强国际合作和引进半导体设备,但他们同时限制了关键设备的出口。
日本首相岸田文雄于5月18日会见了7家半导体企业的高管,并呼吁扩大对日投资。目前,美国、欧洲和韩国的半导体企业正加大对日本的投资力度。例如,美光科技计划在未来几年内向日本投资最多5000亿日元(约合253亿元人民币),其中包括引进最尖端的半导体存储芯片设备等。应用材料公司计划在日本招聘800名工程师,并将员工数量增加到目前的1.6倍。英特尔表示将加强与日本材料厂商和半导体制造设备厂商的合作。韩国三星电子将投资超过300亿日元(约合15亿元人民币),在神奈川县设立新的半导体研发基地。比利时微电子研究中心(IMEC)计划在北海道设立研究基地,以支持日本的芯片初创企业Rapidus。
Rapidus是于2022年8月成立的日本半导体企业,由丰田、索尼、NTT等8家公司共同出资。他们的目标是实现2纳米逻辑芯片的量产,并用于人工智能、自动驾驶和超级计算机等领域。Rapidus计划在北海道千岁市建设工厂,预计2027年开始量产,销售额预计到2030年将达到1万亿日元(约合506亿元人民币)。建设2纳米半导体试产线需要2万亿日元,进一步建立量产线还需要3万亿日元,日本经济产业省将向Rapidus提供3300亿日元(约合167亿元人民币)的援助。
过去的十年中,日本半导体产业经历了一段技术空白期。在20世纪70年代,日本半导体产业占据全球市场的主导地位,但在80年代后半期,由于日美贸易摩擦等原因,日本企业的盈利能力下降,韩国和中国台湾企业的实力迅速崛起。同时,由于未能跟上微细化电路线宽投资的竞争,日本在开发和量产尖端产品方面落后了10到20年。三星和台积电在经济不景气时期坚持进行大量投资,甩开了日本的竞争对手,建立了高收益的商业模式。
为了振兴半导体产业并提升技术能力,日本制定了一系列战略举措。根据日本经济产业省发布的战略计划,第一步是提高物联网基础生产能力,到2030年,工业设备、个人计算机、智能手机、数据中心、汽车等市场规模将达到1万亿美元。第二步是通过与美国合作实现下一代半导体技术。第三步是通过全球合作,研发光电融合技术和量子计算等未来技术。
为了加强与国际合作,并确保尖端半导体的研发和生产能力,日本去年成立了尖端半导体技术中心(LSTC)。LSTC将与美国国家半导体技术中心等海外机构合作,建立面向日本和海外的开放式研发平台,并推进2纳米及更先进工艺节点的技术开发项目。此外,日本还计划购买芯片设备并加强与其他国家的半导体供应链合作。
日本政府的限制性措施也引起了争议。他们于5月23日公布了限制出口尖端半导体制造设备等23个品类的措施,预计将于7月23日生效。这些品类包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备和可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。中国商务部对此表示担忧,认为这些措施将严重损害中日两国企业的利益,破坏全球半导体产业格局,冲击产业链供应链的安全和稳定。他们呼吁日方立即纠正错误做法,维护中日经贸合作和全球半导体产业链供应链的稳定。