突破性第三代半导体材料！半导体产业链有望加速产品的市场拓展

碳化硅在最近一段时间的好消息可以说是持续不断在本周一已经拿下三联板的东尼电子，能够带来不错的成绩。碳化硅本身就是突破性的第3代半导体的材料与两代半导体的材料相进行对比，耐热性、耐压性、低导通性耗能方面都是很理想的材料。对于制造高压功率器件以及高压功率射频器件方面是非常理想的。

碳化硅的现有材料应用的领域是比较多的，例如新能源、光伏、储能、通信等领域现在都是很值得关注的，应该能够有着不错的渗透力。半导体市场的规模应该能够呈现出不错的上涨趋势，在复合增速方面能够超过34%以上。

单从产业的层次方面进行分析，整个SIC的产业链主要是分为多个模块的，比如设备沉底设计器件封装等。对于国内的多家公益的企业方面，都能够进入SIC赛道。目前碳化硅沉底市场的海外厂商主要是能够有着一定主导，在国内的企业份额方面并不是特别的高。在目前为止，随着国内的衬底产品已经慢慢的达到更加成熟的目的，进度逐渐也能够达到更好的格局，未来在碳化硅衬底的环节方面能够有着不错的主导。其实国内的厂商在新能源汽车方面正处于积极的布局，但新能源汽车、光伏、储能、智能电网的整体领域的高景气度，已经非常不错。可以关注的有三安光电、华润威、斯达半导体等，寻找空间方面是正处于积极的状态。接下来国内的实力正是不断地强化，整体的渗透率方面可以关注。

当前全球半导体的高清晰度的情况下，市场方面能够达到很好的拓展目的，本土功率半导体的产业链，有望能够达到更好的高速发展。此次行情的利好，在关注度方面是可以关注斯达半导，三安光电等。