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环旭电子:可转债3月4日发行 募资34.5亿元加码产能建设

3月1日晚间,环旭电子(601231.SH)发布公告,公司本次发行可转债总额为34.5亿元,每张面值100元,债券简称为“环旭转债”,债券代码为“113045”。可转债发行原股东优…

3月1日晚间,环旭电子(601231.SH)发布公告,公司本次发行可转债总额为34.5亿元,每张面值100元,债券简称为“环旭转债”,债券代码为“113045”。可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2021年3月4日。

根据公告,环旭电子此次募资拟用于盛夏厂芯片模组生产项目(8.60亿元)、越南厂可穿戴设备生产项目 (5.60亿元)、惠州厂电子产品生产项目(10.00亿元)和补充流动资金(10.30亿元),项目总投资46.90亿元。公司表示,本次募投项目符合公司业务定位及“模组化、多元化、全球化”的发展战略,将为公司发展注入新动能。

SiP 高端封装龙头,业绩保持快速增长

环旭电子是电子制造服务行业的全球知名厂商,2019 年公司营业收入位居全球电子制造业厂商第15 位。

公司为国内外知名品牌厂商提供产品设计制造服务,包括设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流与维修服务。顺应消费电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势,环旭电子的SiP模组广泛用于全球最高知名度品牌厂商的手机和穿戴产品,其他产品用于数据处理、数据安全、物联网、工业、航空、交通、医疗、能源、汽车等领域。

公司产品分为通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类。其中,通讯类和消费电子类产品的营收主要来自SiP模组,包括WiFi 模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组以及智能穿戴模组等。公司是SiP微小化技术的行业领导者,具有行业最丰富的产品研发和量产经验。公司未来将着力于“微小化”制程和产品设计能力的研发投入,巩固“微小化”模组的核心竞争力,拉开与竞争者的差距。

环旭电子的全球化战略着眼于满足“全球化需求、区域化生产”行业新趋势,公司从2018年开始加快扩张,持续推动多项海外策略投资。2020年12月公司完成对欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团的收购后,在全球10个国家和地区拥有27个销售生产服务据点,在亚洲、北美、欧洲、北非都有生产交付能力。

2015-2019年公司营业收入自213.23亿元增长至372.04亿元,年均复合增长率14.94%,净利润由6.91亿元增长至12.60亿元,年均复合增长率16.20%。根据公司最新发布的业绩预告,2020年公司实现营业收入476.96亿元,同比增长28.20%;归母净利润17.39亿元,同比增长37.82%。智能手机和智能穿戴设备的SiP模组订单大幅增长,新品类增加,是推动公司业绩加快增长的主要原因。

中信建投证券研报称,随着苹果 5G 超级周期开启,下游通讯以及消费电子景 气度复苏,新产品需求旺盛,公司 SiP 模组封装订单迅速放量。同时 5G 技术的发展将带动 SiP 等高集成化封装模块的需求增加,未来市场空间广阔, 环旭电子作为 SiP 模组封装龙头将充分受益,为公司长期发展奠定坚实基础。 

募资加码产能建设,迎领SiP行业发展

SiP具有封装效率高、系统性能优化、集成度高及低功耗、可靠性高等特点。随着5G和物联网的兴起,移动化终端的应用将更加广泛与多元,电子产品对轻、薄、短、小的追求更加极致,微小化技术的应用面临加速发展。

最近两年,TWS耳机、UWB技术为代表的新兴技术正在推动SiP产业的快速发展。根据Yole数据,2019 年全球SiP市场收益为13.4亿美元,到2025年,全球SiP市场收益有望增长至18.8亿美元,年均复合增长率为6%。

作为SiP行业的领军者,环旭电子在国际一流大型电子产品品牌商核心产品的供应链中占据着重要位置,能够对市场需求变化快速作出反应,及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发,此次发行可转债加码产能建设即是其重要举措之一。

盛夏厂芯片模组生产项目建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组,满足市场对于高性能TWS耳机等可穿戴产品日益提高的需求。

根据IDC报告,2019年全球可穿戴设备出货量3.37亿部,同比增长89%。其中全球TWS耳机出货量1.71亿部,同比增长251%;智能手表出货量9,240万部,同比增长23%。据Counterpoint Research预计,TWS耳机2019年-2022年出货量的CAGR将达到70%,需求前景十分广阔。环旭电子表示,盛夏厂芯片模组生产项目有助于公司进一步提升TWS芯片模组的研发生产水平,提高产能柔性,与国际领先消费电子品牌商开展长期、深度合作,进一步巩固行业地位。

越南厂可穿戴设备生产项目是公司服务核心客户需求,加快布局SiP海外产能的重要安排。项目建成后有利于公司巩固与核心客户的业务关系,满足可穿戴产品下游产业链的产品需求,未来也有利于拓展海外市场的新客户。

惠州厂电子产品生产项目将承接环胜深圳现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务及其他新增业务和产品线。公司表示,环胜深圳作为公司华南地区的研发生产基地,产能日趋饱和,功能逐渐繁重。惠州厂投产后,一方面可以满足市场需求增长和产品更新迭代的需要,另一方面打造更加智能化的生产运营体系。

中金公司认为,在上海及越南的投资,体现了公司对TWS耳机等可穿戴SiP需求的看好,包括苹果AirPods Pro以及非苹TWS耳机等,未来将成为全新增量。惠州厂增资主要用于非苹客户就近配套,补流资金主要用于承担法国飞旭的并购成本,这两笔投资将对非苹业务的发展起到关键作用。此次发行可转债扩产,将优化公司财务及运营效率,撬动杠杆加速未来成长性,对环旭电子意义重大。

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作者: 杨利伟

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